無鹵基板的原理 大部分的無鹵材料主要以磷系和磷氮系為主。無鹵PCB板由于具有較低的吸水率以及適應(yīng)環(huán)保的要求，在其他性能也能夠滿足PCB板的品質(zhì)要求，因此，無鹵PCB板的需求量已然越來越大。含磷樹脂在燃燒時(shí)，受熱分解生成偏聚磷酸，極具強(qiáng)脫水性，使高分子樹脂表面形成炭化膜，隔絕樹脂燃燒表面與空氣接觸，使火熄滅，達(dá)到阻燃效果。

　　無鹵板材的特點(diǎn)

　　1.材料的絕緣性：由于采用P或N來取代鹵素原子因而一定程度上降低了環(huán)氧樹脂的分子鍵段的極性，從而提高質(zhì)的絕緣電阻及抗擊穿能力。

　　2.材料的吸水性：無鹵板材由于氮磷系的還氧樹脂中N和P的狐對(duì)電子相對(duì)鹵素而言較少，其與水中氫原子形成氫鍵的機(jī)率要低于鹵素材料，因而其材料的吸水性低于常規(guī)鹵素系阻燃材料。對(duì)于板材來說，低的吸水性對(duì)提高材料的可靠性以及穩(wěn)定性有一定的影響。

　　3.材料的熱穩(wěn)定性：無鹵板材中氮磷的含量大于普通鹵系材料鹵素的含量，因而其單體分子量以及Tg值均有所增加。在受熱的情況下，其分子的運(yùn)動(dòng)能力將比常規(guī)的環(huán)氧樹脂要低，因而無鹵材料其熱膨脹系數(shù)相對(duì)要小。

　　相對(duì)于含鹵板材，無鹵板材具有更多優(yōu)勢(shì)，無鹵素板材取代含鹵板材也是大勢(shì)所趨。

　　生產(chǎn)無鹵PCB板的部分操作

　　1.層壓：層壓參數(shù)，因不同公司的板材可能會(huì)有所不同。就拿生益基板及PP做多層板來說，其為保證樹脂的充分流動(dòng)，使結(jié)合力良好，要求較低的板料升溫速率(1.0-1.5℃/min)及多段的壓力配合，另在高溫階段則要求時(shí)間較長，180℃維持50分鐘以上。

　　2鉆孔加工性：鉆孔條件是一個(gè)重要參數(shù)，直接影響PCB在加工過程中的孔壁質(zhì)量。無鹵覆銅板由于采用P、N系列官能團(tuán)增大了分子量同時(shí)增強(qiáng)了分子鍵的剛性，因而也增強(qiáng)了材料的剛性，同時(shí)，無鹵材料的Tg點(diǎn)一般較普通覆銅板要高，因此采用普通FR-4的鉆孔參數(shù)進(jìn)行鉆孔，效果一般不是很理想。鉆無鹵板時(shí)，需在正常的鉆孔條件下，適當(dāng)作一些調(diào)整。

　　3耐堿性：一般無鹵板材其抗堿性都比普通的FR-4要差，因此在蝕刻制程上以及在阻焊后返工制程上，應(yīng)特別注意，在堿性的退膜液中浸泡時(shí)間不能太長，以防出現(xiàn)基材白斑。

　　4無鹵阻焊制作：目前市面上推出的無鹵阻焊油墨也有很多種，其性能與普通液態(tài)感光油墨相差不大具體操作上也與普通油墨基本差不多。

　　相關(guān)機(jī)構(gòu)研究表明，含鹵素的阻燃材料(聚合多溴聯(lián)苯PBB：聚合多溴化聯(lián)苯乙醚PBDE)，廢棄著火燃燒時(shí)，會(huì)放出二嗯英(dioxin戴奧辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等，發(fā)煙量大，氣味難聞，有高毒性氣體，致癌，人體攝入后無法排出，嚴(yán)重影響健康。含磷氮化合物的高分子樹脂，燃燒時(shí)產(chǎn)生不燃性氣體，協(xié)助樹脂體系阻燃。無鹵素基材 按照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09%Wt(重量比)的覆銅板，定義為無鹵型覆銅板。(同時(shí)，CI+Br總量≤0.15%[1500PPM])。為什么要禁鹵 指化學(xué)元素周期表中的鹵族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前，阻燃性基材，F(xiàn)R4、CEM-3等，阻燃劑多為溴化環(huán)氧樹脂。