PCB板切片分析

　　PCB板切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等等。PCB品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評(píng)估，都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。

　　切片制作一般包括取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟以獲得光潔PCB的橫截面結(jié)構(gòu)。然后通過顯微鏡和掃描電鏡等對(duì)切片進(jìn)行微觀細(xì)節(jié)分析，只有對(duì)切片做出正確的判讀，才能做出正確的分析從而給出有效的解決措施。因此切片質(zhì)量尤為重要，質(zhì)量差的切片會(huì)給失效問題分析帶來嚴(yán)重的誤導(dǎo)和誤判。顯微鏡作為最主要的分析設(shè)備，其放大倍率從50到1000倍不等，測(cè)量精度偏差在1μm以內(nèi)。

　　切片制作完成后，接著便是切片的分析和判讀。藉此找出不良發(fā)生的原因，并做出相對(duì)應(yīng)的改善措施，以提升良率并降低損失。

　　PCB切片可分成垂直切片和水平切片

　　1、垂直切片

　　即沿垂直于板面的方向切開，觀察剖面狀況，通常用來觀察孔鍍銅后的品質(zhì)、疊層結(jié)構(gòu)及內(nèi)部結(jié)合面的狀況，垂直切片是切片分析中最常用的方式。

　　2、水平切片

　　指的是順著板子的疊合方向一層層向下研磨，用來觀察每一層面的狀況，通常用來輔助垂直切片進(jìn)行品質(zhì)異常的分析判定，如內(nèi)短或內(nèi)開異常等。