PCB板生產過程中銅皮起泡因素及處理辦法

　　1.電路設計缺陷：不合理的電路設計可能導致電流分布不均，局部溫度升高，從而引起銅皮起泡。比如，設計中未充分考慮線寬、線間距、孔徑等因素，造成電流在傳輸過程中產生過大的熱量。

　　PS:　優(yōu)化電路設計：在設計階段，應充分考慮電流分布、線寬、線間距、孔徑等因素，避免因設計不當導致的局部過熱。此外，適當增加導線寬度和間距可降低電流密度，減少發(fā)熱。

　　2.板材質量差： PCB板材質量不符合要求，如銅箔附著力不足、絕緣層材料性能不穩(wěn)定等，都會導致銅皮與基材剝離，形成氣泡。

　　PS:　選擇優(yōu)質板材：購買PCB 板材時，應選擇品質可靠的供應商，確保板材質量符合要求。同時，應進行嚴格的進貨檢驗，防止因板材質量問題導致銅皮起泡。

　　3.加工溫度 ： 生產過程中， 加工溫度過高或過低，會使pcb表面處于非絕緣狀態(tài)，導致電流流過時產生氧化物，形成氣泡。受熱不均勻，也會使PCB 板表面產生變形，從而形成氣泡。

　　PS：　重新抽真空：對于已起泡的PCB 板，可采用重新抽真空的方法修復。該方法通過去除銅皮與基材之間的殘留空氣，提高銅皮的附著力。修復過程中需注意控制溫度和壓力，避免對PCB板造成進一步損傷。

　　4.環(huán)境因素： 空氣濕度大或者通風不好 ，也會使銅皮起泡 ，如 PCB板在潮濕的環(huán)境中存放或制造過程中，水分會滲透到銅皮與基材之間，使銅皮起泡。 生產過程中，如通風不良，會導致熱量積累，加速銅皮起泡。表面有異物 ： 銅皮上有油污、水分等， 會使pcb表面處于非絕緣狀態(tài)，導致電流流過時產生氧化物，形成氣泡; 銅皮表面上有氣泡，也會使銅皮起泡 ;銅皮表面上有裂紋 ，也會使銅皮起泡 。在生產過程中，可能會加大孔口銅的粗糙度，也可能沾染異物，有可能孔口漏基材等等。

　　PS：加熱烘焙：加熱烘焙是解決PCB 板銅皮起泡的常用方法之一。通過在一定溫度下對PCB板進行烘焙，可提高銅皮與基材之間的附著力，防止氣泡產生。此方法操作簡單、效果明顯。然而，在烘焙過程中需嚴格控制溫度和時間，避免對PCB板造成過度加熱或燒傷。

　　7. 電流因素：在電鍍過程中，電流密度不均勻: 電流密度不均勻會導致某些區(qū)域電鍍速度過快，產生氣泡。這可能是由于電解液的流動不均勻、電極形狀不合理或電流分布不均勻等原因引起的;在電鍍過程中，陰陽極的比例和面積應該是合適的。如果陰陽極比例不合適，例如陽極面積太小，電流密度會過大，容易引起起泡現(xiàn)象

　　PS:加強生產管理：制定嚴格的工藝流程和操作規(guī)范，確保生產過程中各個環(huán)節(jié)的質量控制。在壓合環(huán)節(jié)，需確保銅箔與基材充分壓合，以防止空氣殘留在銅皮與基材之間。 在電鍍過程中，1、控制好電鍍過程中的溫度，避免過高的溫度。2、確保電流密度均勻，合理設計電極形狀和布局，調整電解液的流動方。 3、使用高純度的電解液，減少污染物和雜質的含量。4、確保陰陽極的比例和面積合適，以達到均勻的電流密度。5、進行良好的基材表面處理，確保表面清潔和活化徹底。 此外，應保持生產環(huán)境的濕度和通風條件良好。