BGA封裝實(shí)際應(yīng)用的幾個(gè)便利

　　由于可編程器件密度和I/O引腳數(shù)量的增加，球柵陣列(BGA)封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O互連，提高了引腳數(shù)量和電路板面積比，BGA封裝是比較理想的方案。

　　1、引腳不容易受到損傷。BGA引腳是結(jié)實(shí)的焊球，在操作過(guò)程中不容易受到損傷。

　　2、更小的觸點(diǎn)。BGA封裝一般要比QFP封裝小20%～50%，更適用于要求高性能和小觸點(diǎn)的應(yīng)用場(chǎng)合。

　　3、單位面積上的引腳數(shù)量更多。焊球更靠近封裝邊緣，倒裝焊BGA的引腳間距減小到1.0mm，從而增加了引腳數(shù)量。

　　4、更低廉的表面貼設(shè)備。在裝配過(guò)程中，BGA封裝能夠承受微小的器件錯(cuò)位，可以采用價(jià)格較低的表面貼設(shè)備。

　　5、提高了散熱性能。管芯位于BGA封裝的中心，而大部分GND和V CC 引腳位于封裝中心，使得器件產(chǎn)生的熱量可以通過(guò)GND和VCC引腳散到周圍環(huán)境中去。

　　6、集成電路速率優(yōu)勢(shì)。BGA封裝在其結(jié)構(gòu)中采用了地平面、地環(huán)路和電源環(huán)路，具有較好的電氣性能。