分析PCB電路板散熱慢的原因

　　PCB電路板溫度升高的原因：　引起印制電路板溫度升高的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。

　　印制電路板溫度升高的兩種情況：　(1)局部溫升或大面積溫升;　(2)短時(shí)溫升或長(zhǎng)時(shí)間溫升。

　　PCB電路板散熱慢可以考慮以下幾個(gè)方面分析然后找到解決方法：

　　1、電氣功耗：分析單位面積上的功耗;　分析PCB電路板上功耗的分布。

　　2、印制電路板的結(jié)構(gòu)：　印制板的尺寸;　印制板的材料。

　　3、熱傳導(dǎo)：　安裝散熱器;　其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。

　　4、熱輻射：印制板表面的輻射系數(shù);　印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕 對(duì)溫度。

　　5、熱對(duì)流：　自然對(duì)流;　　強(qiáng)迫冷卻對(duì)流。

　　6、印制電路板的安裝方式：　安裝方式(如垂直安裝，水平安裝);　密封情況和離機(jī)殼的距離。