PCB線路板該如何選擇銅箔厚度?

　　覆銅板的重要的材料--銅箔。銅箔是一種薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為線路板的導(dǎo)電體，可以粘合在絕緣層上，形成電路圖案。銅箔的質(zhì)量、性能和類型，會(huì)直接影響線路板的導(dǎo)電性、機(jī)械性能、熱傳導(dǎo)性等，進(jìn)而影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。因此，選擇合適的銅箔，是線路板設(shè)計(jì)和制造的重要指標(biāo)，不同用途線路板的銅箔厚度該如何選擇?

　　1，根據(jù)不同的制造工藝，可以分為壓延銅箔 (RA銅箔) 和電解銅箔 (ED銅箔)。壓延銅箔是通過將銅錠反復(fù)軋制而成的，具有較好的延展性和表面光潔度，適用于高頻和柔性線路板。電解銅箔是通過在電解槽中沉積銅離子而成的，具有較低的制造成本和較高的生產(chǎn)效率，適用于常規(guī)和高密度線路板。

　　2，根據(jù)不同的導(dǎo)電性能，可以分為自粘銅箔、雙導(dǎo)銅箔和單導(dǎo)銅箔。自粘銅箔是指銅箔的一面有粘性，可以直接粘貼在基材上，無需額外的粘合劑。雙導(dǎo)銅箔是指銅箔的兩面都有導(dǎo)電性，可以用于電磁屏蔽和抗靜電等。單導(dǎo)銅箔是指銅箔的一面有導(dǎo)電性，另一面有絕緣性，可以用于信號(hào)層和電源層等。

　　3，根據(jù)不同的應(yīng)用領(lǐng)域，可以分為鋰電銅箔和標(biāo)準(zhǔn)銅箔。鋰電銅箔主要是指應(yīng)用在鋰離子電池中作為集流體的銅箔，目前市場的主流產(chǎn)品規(guī)格為 6μm 和 8μm。標(biāo)準(zhǔn)銅箔主要指應(yīng)用在印刷電路板 (PCB)的銅箔，一般比鋰電池銅箔更厚，大多在 12-70μm。

　　4，根據(jù)不同的銅箔厚度，可以分為極薄銅箔 (≤6μm)、超薄銅箔 (6-12μ m)、薄銅箔 (12-18μm)、常規(guī)銅箔 (18-70μm)和厚銅箔 (>70μm)。銅箔的厚度會(huì)影響線路板的導(dǎo)電性、機(jī)械性能和熱傳導(dǎo)性等。