分析PCB線路板過孔無銅或孔銅不良及改善

　　一、出現(xiàn)過孔無銅或孔銅不良情況

　　1、pcb線路板孔內(nèi)有毛刺導(dǎo)致的過孔不通，因鉆孔時(shí)孔壁不光滑有毛刺導(dǎo)致沉銅、電鍍時(shí)的孔銅不勻稱。一旦客戶進(jìn)行調(diào)試通電孔銅薄的地方就有可能燒掉導(dǎo)致pcb電路板開路造成過孔不通。

　　2、PCB線路板電銅薄孔無銅(1)線路板整板板電銅薄孔無銅：表銅及孔銅板電層都很薄，經(jīng)圖電前處理微蝕后孔中間大部分板電銅都被蝕掉，圖電后被圖電層包住。　(2)孔內(nèi)板電銅薄孔無銅：表銅板電層均勻正常，孔內(nèi)板電層從孔口至斷口處呈遞減拉尖趨勢，且斷口處一般處于孔的中間部位，斷口處銅層左右均勻性與對稱性較好，圖電后斷口處被圖電層包住。

　　3、PTH孔無銅：表銅板電層均勻正常，孔內(nèi)板電層從孔口至斷口處分布都較均勻，圖電后斷口處被圖電層包住。修壞孔：(1)銅檢修壞孔：表銅板電層均勻正常，孔銅板電層無拉尖趨勢，斷口處不規(guī)則，可能出現(xiàn)在孔口也可能出現(xiàn)在孔中間，在孔壁上往往會(huì)出現(xiàn)粗糙凸起等不良，圖電后斷口處被圖電層包住。(2)蝕檢修懷孔：表銅板電層均勻正常，孔銅板電層無拉尖趨勢，斷口處不規(guī)則，可能出現(xiàn)在孔口也可能出現(xiàn)在孔中間，在孔壁上往往會(huì)出現(xiàn)粗糙凸起等不良，斷口處圖電層未將板電層包住。

　　4、塞孔無銅：pcb線路板圖電蝕刻后，有明顯的物質(zhì)卡塞在孔中，大部分孔壁被蝕掉，斷口處圖電層未將板電層包住。

　　5、修壞孔：　(1)銅檢修壞孔：pcb線路板表銅板電層均勻正常，孔銅板電層無拉尖趨勢，斷口處不規(guī)則，可能出現(xiàn)在孔口也可能出現(xiàn)在孔中間，在孔壁上往往會(huì)出現(xiàn)粗糙凸起等不良，圖電后斷口處被圖電層包住?！?2)蝕檢修懷孔：pcb線路板表銅板電層均勻正常，孔銅板電層無拉尖趨勢，斷口處不規(guī)則，可能出現(xiàn)在孔口也可能出現(xiàn)在孔中間，在孔壁上往往會(huì)出現(xiàn)粗糙凸起等不良，斷口處圖電層未將板電層包住。

　　6、圖電孔無銅：斷口處圖電層未將板電層包住――圖電層與PCB板電層厚度均勻，斷口處齊斷;圖電層呈拉尖趨勢直至消失，板電層超過圖電層繼續(xù)延伸一段距離再行斷開。

　　二、改善措施：?、?材料(板材、藥水); ②　量測(藥水化驗(yàn)、銅檢目視);③　環(huán)境(臟、亂、雜導(dǎo)致的變異); ④　方法(參數(shù)、程序、流程及品質(zhì)控制) ⑤　操作(上下板、參數(shù)設(shè)定、保養(yǎng)、異常處理) ⑥　設(shè)備(天車、加料器、加熱筆、震動(dòng)、打氣、過濾循環(huán))。