PCB線路板金手指制作與要點(diǎn)

　　金手指的主要功能是作為PCB板對(duì)外連接網(wǎng)絡(luò)的出口，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸和電源的供給。

　　金手指可分為以下幾種：　1，根據(jù)金手指的形狀，可以分為直線型和弧線型。直線型的金手指適用于DDR，DDR2，DDR3，DDR3L等內(nèi)存條，弧線型的金手指適用于DDR4，DDR5等內(nèi)存條。

　　2，根據(jù)金手指的位置，可以分為單邊型和雙邊型。單邊型的金手指只在PCB板的一邊，雙邊型的金手指在PCB板的兩邊，通常用于雙面插槽的設(shè)備，如PCI，ISA，AGP等。

　　3，根據(jù)金手指的長(zhǎng)度，可以分為長(zhǎng)短型。長(zhǎng)短型的金手指是指在一排金手指中，有些金手指的長(zhǎng)度比其他的長(zhǎng)或短，通常用于實(shí)現(xiàn)不同的功能或優(yōu)先級(jí)，如復(fù)位，電源，地等。

　　金手指的制作要點(diǎn)

　　1，金手指的斜邊設(shè)計(jì)。為了防止金手指在插拔過(guò)程中刮傷卡槽或露出銅，需要在金手指的外邊緣設(shè)計(jì)一個(gè)斜面，通常斜面的角度是45度。同時(shí)，需要注意金手指距離板邊的安全距離，根據(jù)板厚和斜邊的角度，計(jì)算是否會(huì)傷及金手指，如果距離太近，需要削銅或增加距離。

　　2，金手指的阻焊層開(kāi)窗設(shè)計(jì)。為了保證金手指的導(dǎo)電性和插拔性，需要在金手指的位置開(kāi)通窗，去掉阻焊層，露出金屬。通常，阻焊開(kāi)窗比線路大單邊4mil，注意開(kāi)窗離金手指周圍銅皮的距離，不能露銅，否則要掏銅。另外，金手指2mm以內(nèi)的過(guò)孔不允許開(kāi)窗，以免影響金手指的強(qiáng)度和平整度。

　　3，金手指的板角處理設(shè)計(jì)。為了方便插卡，金手指的位置外形線需要倒角，可以是倒斜角或倒圓角，根據(jù)個(gè)人喜好設(shè)計(jì)。如果外形板角不倒角處理，在插拔時(shí)直角會(huì)傷及卡槽，導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性降低。

　　4，金手指的長(zhǎng)短設(shè)計(jì)。長(zhǎng)短金手指是指在一排金手指中，有些金手指的長(zhǎng)度比其他的長(zhǎng)或短，通常用于實(shí)現(xiàn)不同的功能或優(yōu)先級(jí)，如復(fù)位，電源，地等。

　　5，金手指的線路層鋪銅設(shè)計(jì)。為了方便插卡，外層表面金手指區(qū)域最好不做鋪銅設(shè)計(jì)，如果兩個(gè)或者多個(gè)都是同一網(wǎng)絡(luò)，鋪銅設(shè)計(jì)的效果是多個(gè)連成一塊，則生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品不是單個(gè)金手指，會(huì)影響插拔的方便性。