造成pcb線路板變形怎樣改善

　　PCB板變形的原因：

　　1、電路板板材質(zhì)量差?！?、拼板尺寸太大?！?、電路板設(shè)計(jì)的時(shí)候銅皮分布不均，壓合后出現(xiàn)翹曲。　　4、電路板受到外界冷熱沖擊，驟冷驟熱情況?！　?、電路板不規(guī)則。

　　對(duì)PCB板變形改善方法：

　　1、采用高Tg的板材：　Tg是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示線路板進(jìn)入回焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng)，線路板的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)重，采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力。

　　2、減少PCB板的尺寸和拼板的數(shù)量：　大部分的回焊爐都采用鏈條來(lái)帶動(dòng)PCB板前進(jìn)，盡量把PCB板的長(zhǎng)邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可降低PCB板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數(shù)量降低也是基于這個(gè)理由。也就是說(shuō)過(guò)爐的時(shí)候，盡量用窄邊垂直過(guò)爐方向，可以達(dá)到最低的凹陷變形量。

　　3、增加PCB板的厚度：　如果沒(méi)有輕薄的要求，PCB板最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)。

　　4、使用過(guò)爐托盤治具：　不管是熱脹還是冷縮，托盤都可以固定住PCB板等到板子的溫度低于Tg值開始重新變硬之后，還可以維持住原來(lái)的尺寸。單層的托盤如果無(wú)法降低PCB板的變形量，那就再加一層蓋子，把PCB板用上下兩層托盤夾起來(lái)，這樣就可以大大降低PCB板過(guò)回焊爐變形的問(wèn)題了。

　　5、改用實(shí)連接、郵票孔，替代V-Cut的分板使用:　既然V-Cut會(huì)破壞PCB板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，那就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。

　　6、降低溫度:　溫度是PCB板應(yīng)力的主要來(lái)源，只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢電路板在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。