• 板材：FR4
• PCB尺寸：140*170/4
• SMT貼片：需確認
• 成型：CNC鑼板
• 交期：10-15
• 板厚：1.6mm
• 層數：四層板
• 阻焊/字符：綠油白字
• 表面處理：沉金工藝
• 銅箔厚度：1oz
• 最小孔徑：0.25mm
• 線寬/間矩：4mil

        威升電子是一家專業(yè)生產帶阻抗四層板以及四層阻抗線路板和阻抗多層,根據資料可控制在±20歐姆之間，可做2-10層阻抗板子！

　　什么是阻抗?1、阻抗的定義：當導線中傳導的是交流電時，遇到的阻力稱之為阻抗。2、特性阻抗(又稱單線阻抗)：在線路板導線中流動的是脈沖信號或方波信號。單線阻抗顧名思義，控制元件之間單根導線的阻抗，阻抗值通常在40ohm-60ohm，以50ohm最常見。3、差分阻抗(又稱差動阻抗)：在同一層相鄰兩根信號線之間的阻力干擾，阻抗值通常在80ohm-120ohm，90ohm和100ohm最為常見。4、共面阻抗：信號傳輸與相鄰的地銅之間有相應的影響，阻抗值以50ohm最常見。

　　如何是阻抗控制?

　　線路板中的導體中會有各種信號傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真。故在高速線路板上的導體，其阻抗值應控制在某一范圍之內，稱為“阻抗控制”。影響PCB走線的阻抗的因素主要有銅線的寬度、銅線的厚度、介質的介電常數、介質的厚度、焊盤的厚度、地線的路徑、走線周邊的走線等。所以在設計PCB時一定要對板上走線的阻抗進行控制，才能盡可能避免信號的反射以及其他電磁干擾和信號完整性問題，保證PCB板的實際使用的穩(wěn)定性。PCB板上微帶線和帶狀線阻抗的計算方法可參照相應的經驗公式。

　　如何控制阻抗達到用戶需求

　　1、產前準備

　　我司使用的板材為生益S1000H，PP為生益S0401，由工程部根據板材、PP特性按照用戶需求配置壓合疊構。根據PP全銅面壓合厚度，減去內層線路間填膠損失，計算出的實際介質層厚度錄入模擬軟件計算。

　　根據阻抗值要求，在軟件內微調線寬、線距使計算出來的理論值達到要求值的+/-1ohm范圍內。微調線寬距無法達成阻抗要求時，考慮調整壓合結構，即介質層厚度和芯板厚度，使之達成阻抗要求和板厚要求。

　　根據模擬計算結果，配置壓合結構;修正GERBER內線寬、線距，并按阻抗線補償要求特別補償。

　　2、生產過程控制

　　PP壓合后厚度按計算厚度+/-0.5mil控制，壓合過程密切關注，壓合后首批板做介質層厚度檢測，分別測量每塊板4角位置和板中心位置厚度，確保每個位置厚度都在要求范圍內。

　　內層線路蝕刻一次，棕化一次，銅厚范圍28-35um，外層電鍍銅厚要求均勻，銅厚范圍35-45um。

　　線寬線距內部控制+/-0.5mil，首板確認OK后再做剩余的板，批量板每生產25PNL檢測一次線寬。

　　各工序檢測超標的板做記號，通過后工序微調介質層厚、銅厚、線寬線距達到阻抗要求。

　　外層線路蝕刻后測量一次阻抗值，內層按成品值測量，外層按用軟件計算出的無阻焊時阻抗值測量，測量超標的板做記號，通過阻焊工序微調油墨厚度達到阻抗控制要求。印完阻焊后測量阻抗值，達標的板繼續(xù)向下工序流動，超標的板做報廢處理。