HDI線路板是什么? 俗稱：高密度互連PCB線路板高密度互連(HDI) ，是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù))，使用微盲孔、埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計。為減低訊號傳送的品質(zhì)問題，會采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。由于科技不斷的發(fā)展對于高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射(EMI)等。

　　它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計，一個模塊容量1000VA(高度1U)，自然冷卻，可以直接放入19"機架，比較大可并聯(lián)6個模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號處理(DSP)技術(shù)和多項專利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。

　　什么是HDI線路板?

                                                                                                                                                                                                                 六層2階HDI結(jié)構(gòu)

        HDI(高密度互聯(lián))電路板通常包括激光盲孔和機械盲孔; 一般通埋孔、盲孔、疊孔、錯孔、交叉盲埋、通孔、盲孔填孔電鍍、細線小間隙、盤中微孔等工藝實現(xiàn)內(nèi)外層之間的導(dǎo)通的技術(shù) , 通常盲埋直徑不大于6mil.

　　HDI線路板分為：1階、2階、3階、4階和任意層互連

　　1階HDI結(jié)構(gòu)：1+N+1(壓合2次，鐳射1次)

　　2階HDI結(jié)構(gòu)：2+N+2(壓合3次，鐳射2次)

　　3階HDI結(jié)構(gòu)：3+N+3(壓合4次，鐳射3次)

　　4階HDI結(jié)構(gòu)：4+N+4(壓合5次，鐳射4次)

　　從以上結(jié)構(gòu)可以總結(jié)出鐳射一次為1階板，兩次為2階板，以此類推。當然任意層互連是從芯板已經(jīng)可以開始鐳射，在沒壓合前就需要鐳射的為是任意層互連HDI。

　　電子設(shè)計在不斷提高整機性能的同時，也在努力縮小其尺寸。從手機到智能武器的小型便攜式產(chǎn)品中，"小"是永遠不變的追求。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI目前廣泛應(yīng)用于手機、數(shù)碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等，其中以手機的應(yīng)用相當為廣泛。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。高階HDI板主要應(yīng)用于3G手機、數(shù)碼攝像機、IC載板等。

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