關(guān)于大家說(shuō)的pcb線路板表面處理之pcb線路板沉金板和鍍金工藝區(qū)別及差異如下：

　　1、鍍金與沉金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，顏色更亮麗。

　　2、鍍金與沉金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金相比鍍金更易焊接，不易造成焊接不良。

　　3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

　　4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

　　5、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。

　　6、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

　　7、沉金較鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金板應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定要求的產(chǎn)品而講，更有利于邦定的加工，也正因沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

　　8、沉金板的平整性與壽命與鍍金板一樣好。

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