高TG板在PCB里起到什么作用呢？高TG PCB是具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的板。“TG”是材料開始從固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度點(diǎn)。物理形狀的變化肯定會(huì)對(duì)它們的功能和性能產(chǎn)生不利影響。如果您的PCB長期在高溫下工作，那建議您最好選擇高TG材料。高 TG PCB 表明它們的 TG 值通常高于 170 °C。標(biāo)準(zhǔn) PCB 通常使用 TG 值為 140°C 的材料制造，并且可以承受 110°C 的工作溫度。但標(biāo)準(zhǔn) PCB 可能不適用于工業(yè)、汽車和其他高溫電子應(yīng)用中常見的極端溫度環(huán)境。當(dāng)涉及到這些情況時(shí)，F(xiàn)R4 材料將是最好的解決方案。FR4材料的熱阻遠(yuǎn)高于標(biāo)準(zhǔn)多氯聯(lián)苯. 選擇 PCB 時(shí)，TG 值應(yīng)至少比 PCB 的預(yù)期工作溫度高 20-25°C。例如PCB的TG值為170℃，那么器件的工作溫度應(yīng)低于150℃。

　　高 TG PCB 在高溫下性能更好，穩(wěn)定性更好，使其成為高功率密度設(shè)計(jì)的合理解決方案。電路板的TG越高，電子器件的耐熱性、耐化學(xué)性和機(jī)械穩(wěn)定性就越高。高 TG PCB 對(duì)多層 PCB 和高密度電路板. 這些PCB會(huì)產(chǎn)生更多的熱量，因?yàn)槎鄬覲CB和HDI PCB中的元件更緊湊，電路非常密集。High-TG PCBs具有良好的熱控制能力，有助于確保產(chǎn)品在運(yùn)行過程中的可靠性。我們都知道，如果電子產(chǎn)品經(jīng)常長時(shí)間工作，工作過程中產(chǎn)生的熱量會(huì)傳遞到其他部件，最終影響產(chǎn)品的耐用性和性能。對(duì)于一些具有多功能但受到尺寸和重量限制的應(yīng)用中的電子產(chǎn)品，高熱電價(jià) PCB 將是提高熱管理效率的經(jīng)濟(jì)有效的方法。