pcb板焊接又稱之電路板焊接，它是現(xiàn)代電子行業(yè)中最重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)之一，它決定了電子設(shè)備性能的穩(wěn)定性和可靠性。PCB電路板焊接的成功，依賴于許多關(guān)鍵因素，其中包括焊接材料的選擇、焊接設(shè)備的性能、焊接過程的控制、以及焊接環(huán)境等多個條件!接下來pcb威升小編就探討一些PCB焊接條件與要點以及注意事項。

　　焊接材料和焊劑的選擇

　　(1) 焊接材料：按焊料成分，有錫鉛煤料、銀焊料、銅煤料等，在一般電子產(chǎn)品裝配中主要使用錫鉛焊料。因為錫鉛焊料有鉛和錫不具備的優(yōu)點:

　　熔點低：各種不同成分的鉛錫合金熔點均低于鉛和錫金熔點，有利于焊接。

　　機械強度高：各種機械強度均優(yōu)于純錫和鉛。

　　表面張力?。吼ざ认陆担龃罅艘簯B(tài)流動性，有利于焊接時形成可靠接頭。

　　抗氧化性好：鉛具有的抗氧化性優(yōu)點在合金中繼續(xù)保持，使焊料在熔化時減少氧化量。

　　(2) 焊劑：分為阻焊劑(光固樹脂)和助焊劑(松香);

　　助焊劑是用于清除氧化膜的一種專用材料。助焊劑有三大作用：①除氧化膜②防止氧化③減小表面張力，增加焊錫流動性，有助于焊錫潤濕焊件。助焊劑分為:無機系列、有機系列、松香系列。

　　焊劑中以無機焊劑活性最強，常溫下即能除去金屬表面的氧化膜，但這種強腐蝕作用很容易損傷金屬及焊點，電子焊接中不能使用。

　　松香系列活性弱，但無腐蝕性，適合電子裝配錫焊。手工焊接時常將松香熔入酒精制成所謂“松香水”。如在松香水中加入三乙醇胺可增強活性。氫化松香是專為錫焊產(chǎn)生的一種高活性松香，助焊作用優(yōu)于普通松香。

　　 焊接技術(shù)要點

　　(1)焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導(dǎo)線。一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，即去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常應(yīng)用科學(xué)機械刮磨和酒精、丙酮擦洗等簡單易行的方法。

　　(2)預(yù)焊：就是將要錫焊的元器件引線或?qū)Ь€的焊接部位預(yù)先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。預(yù)焊并非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修、調(diào)試、研制工作幾乎可以說是必不可少的。

　　(3)不要用過量的焊劑：合適的焊劑量應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷板流到元件面或孔里(IC座)。對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再涂焊劑。

　　(4)保持鐵頭的清潔：因為焊接時烙鐵減少工期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)這些地雜質(zhì)幾平形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱鬧作用因此要隨時在烙鐵架上中間去雜質(zhì)用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。

　　(5)加熱要靠焊錫橋：所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。其作用是提高焊鐵頭加熱的效率，形成熱量傳遞。

　　(6)焊錫量要合適：過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高刻度的電路中，過量的錫很容易造成短路。但是焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點強度，特別是在板上焊導(dǎo)時，焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。

　　(7)焊件固定：在焊錫凝固之前，不要使焊件移動或振動，特別是夾住焊件時要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因為焊錫凝固過程是結(jié)晶過程，根據(jù)結(jié)晶理論，在結(jié)晶期間受到外力會期改變結(jié)晶條件，導(dǎo)致晶體粗大，造成所謂“冷焊”。外觀現(xiàn)象是表面無光澤呈豆渣狀：焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，容易有氣隙和裂縫，造成焊點強度降低，導(dǎo)電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止。

　　(8)鐵離要及時：烙鐵撤離要及時，且撤離時的角度和方向?qū)c形成有一定關(guān)系。撤烙鐵時輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點適當(dāng)?shù)暮噶稀?/p>

　　  焊接的注意事項

　　(1)選擇符合標(biāo)準(zhǔn)的焊接材料，例如焊錫絲，檢查其成分和質(zhì)量。

　　(2)根據(jù)PCB板的材質(zhì)、層數(shù)、結(jié)構(gòu)等特點，選擇合適的焊接技術(shù)，例如浸泡焊接、波峰焊接、手工焊接等。

　　(3)合理控制焊接時間和溫度，避免焊接過熱或過冷。

　　(4)注意焊接位置和順序。從外圍向內(nèi)焊，注意焊接位置和順序。從外圍向內(nèi)焊接，避免焊接過程中的溫度對其他元件和電路的影響。

　　(5)保持焊接環(huán)境的通風(fēng)良好。焊接過程中會產(chǎn)生煙塵和有害氣體，確保焊接環(huán)境的通風(fēng)良好，避免對人體造成傷害。

　　(6)檢查和測試焊接質(zhì)量。焊接完成后，對焊點進行檢查和測試，確保焊點堅固可靠，焊接間隙和缺陷等不超過標(biāo)準(zhǔn)范圍。

　　(7)注意防潮和防靜電措施。某些對濕度和靜電敏感的元件和電路，焊接過程中要采取防潮和防靜電措施，以保證焊接質(zhì)量和元件的可靠性。

　　總的來說，PCB電路板焊接必須具備的條件包括選擇適當(dāng)?shù)暮附硬牧希褂眯阅軆?yōu)良的焊接設(shè)備，控制好焊接過程，保持良好的焊接環(huán)境，以及具備熟練的焊接技能和經(jīng)驗!這些因素相互影響，共同決定了焊接質(zhì)量，只有滿足這些條件，才能保證PCB電路板焊接的成功，從而確保電子設(shè)備的性能和可靠性。