PCB板材鉆孔后，過孔都沒有導(dǎo)電銅，為了實(shí)現(xiàn)上下層互相通電，過孔均需要經(jīng)過電渡實(shí)現(xiàn)過孔上銅，過孔上銅分黑化和沉銅兩種方法。下面了解一下沉銅工藝制作過程，沉銅是化學(xué)鍍銅的簡稱，也叫做鍍通孔，簡寫為PTH，是指在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上，用化學(xué)的方法沉積上一層薄薄的化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底。沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線路板的品質(zhì)，是過孔不通，開短路不良的主要來源工序。

　　?一、PTH分解：

　　?堿性除油→二或三級(jí)逆流漂洗→粗化(微蝕)→二級(jí)逆流漂洗→預(yù)浸→活化→二級(jí)逆流漂洗→解膠→二級(jí)逆流漂洗→沉銅→二級(jí)逆流漂洗→浸酸。

　　二、PTH詳細(xì)解說：

　　1.堿性除油：除去板面油污、指印、氧化物、孔內(nèi)粉塵;使孔壁由負(fù)電荷調(diào)整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附;除油后要嚴(yán)格按指引要求進(jìn)行清洗，用沉銅背光試驗(yàn)進(jìn)行檢測。

　　2.微蝕：除去板面的氧化物，粗化板面，保證后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結(jié)合力。

　　3.預(yù)浸：主要是保護(hù)鈀槽免受前處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命，便于后續(xù)活化液及時(shí)進(jìn)入孔內(nèi)進(jìn)行足夠有效的活化。

　　4.活化：經(jīng)前處理堿性除油極性調(diào)整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒，以保證后續(xù)沉銅的平均性，連續(xù)性和致密性。

　　5.解膠：去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來，以直接有效催化啟動(dòng)化學(xué)沉銅反應(yīng)。

　　6.沉銅：通過鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。過程中槽液要保持正常的空氣攪拌，以轉(zhuǎn)化出更多可溶性二價(jià)銅。