經(jīng)常有很多客戶選擇一些環(huán)保的表面處理，經(jīng)濟實惠的首選就是OSP抗氧化了，畢竟比起無鉛噴錫以及沉金來說說OSP抗氧化還是有一定的成本優(yōu)勢。

　　PCB線路制作過程中，純銅表面常暴露在空氣中很容易被氧化，電路板外層必須要有保護層，否則銅表層將會被氧化，那么就需要在電路板加工中進行表面處理。OSP是線路板常用的一種表面處理工藝。細說下OSP工藝存在的優(yōu)點和缺點，OSP不同于其它表面處理工藝之處：它的作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層。簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機薄膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

　　這層有機物薄膜的作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就會揮發(fā)掉，焊錫能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機膜不耐腐蝕，一塊OSP電路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。

　　一、　優(yōu)點：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期的板子也可以重新做一次表面處理，同時也有效的壓縮了采購成本，特別對于快消類電子產(chǎn)品。

　　二、　缺點：(1)OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別是否經(jīng)過OSP處理。(2)OSP本身是絕緣的，不導(dǎo)電，會影響電氣測試。所以測試點必須開鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來的OSP層，才能接觸針點作電性測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。(3)OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會比較差，存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理，打開包裝后需在24小時內(nèi)用完。