對(duì)于剛從事pcb線路板行業(yè)的小伙伴們，或者剛?cè)胄械碾娮庸こ處熞幌伦雍茈y分清PCB行業(yè)常用到的英文縮寫(xiě)表示什么?下面pcb威升電子就簡(jiǎn)單闡述一下，希望對(duì)您了解pcb電路板有所幫助！

　　1、CTE：熱脹系數(shù)，CTE值越低，尺寸穩(wěn)定性越好，反之越差。

　　2、TD：熱分解溫度，是指基材樹(shù)脂受熱失重5%時(shí)的溫度。

　　3、CAF：耐離子遷移性能, 是指在印制板上相互靠近而平行的電路上施加電壓后，在電場(chǎng)作用下，導(dǎo)線之間析出樹(shù)枝狀金屬的狀態(tài)，或者是沿著基材的玻璃纖維表面發(fā)生金屬離子的遷移。

　　4、T288: 是反映印制板基材耐焊接條件的一項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)，指印制板的基材在288℃條件下經(jīng)受焊接高溫而不產(chǎn)生起泡、分層等分解現(xiàn)象的最長(zhǎng)時(shí)間。

　　5、CCL：電路板廠簡(jiǎn)稱，或覆銅板板材。

　　6、Tg：玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度, 是玻璃態(tài)物質(zhì)在玻璃態(tài)和高彈態(tài)(通常說(shuō)的軟化)之間相互轉(zhuǎn)化的溫度。Tg值越高，通常其耐熱能力及尺寸穩(wěn)定性越好。

　　7、CTI：相對(duì)漏電指數(shù)，單位為V。

　　8、DK:介質(zhì)常數(shù)，常稱介電常數(shù)。

　　9、DF: 介質(zhì)損耗因素，是指信號(hào)線中已漏失在絕緣板材中的能量，與尚存在線中能量的比值。

　　10、OZ：中文稱為“盎司”是英制計(jì)量單位，作為重量單位時(shí)也稱為英兩;1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1平方英尺(FT2)的面積上所達(dá)到的厚度，它是用單位面積的重量來(lái)表示銅箔的平均厚度。

　　11、ED銅箔：電解銅箔，PCB常用銅箔。

　　12、RA銅箔：壓延銅箔，F(xiàn)PC常用銅箔。

　　13、DICY：雙氰胺，一種常見(jiàn)之固化劑。

　　14、R.C: 樹(shù)脂含量。

　　15、R.F: 樹(shù)脂流動(dòng)度。

　　16、G.T: 凝膠時(shí)間。

　　17、V.C: 揮發(fā)物含量。

　　18、Drum Side：光面，電解銅箔的光滑面

　　19、Matt side：毛面，電解銅箔的粗糙面

　　20、Cu：銅的元素符號(hào)，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米。

　　21、PREPREG：半固化片，簡(jiǎn)稱PP。

　   22、MIL 中文名密耳，既是角度單位又是長(zhǎng)度單位，代表千分之一英寸。這個(gè)單位常被使用在工程及科學(xué)上用來(lái)表示像相片，金屬薄片，線，纖維的厚度。1mil(密耳)≈ 0.0254mm(毫米)≈ 25.4um(微米)