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發(fā)布時(shí)間:2024-01-11 14:44:31 人氣:32
多層線(xiàn)路板與普通單面、雙面PCB產(chǎn)品相比,多層PCB具有板厚多、層數(shù)多、線(xiàn)條密集、通孔多、盲埋孔、單元尺寸大、介質(zhì)層薄等特點(diǎn),對(duì)內(nèi)部空間、層間對(duì)準(zhǔn)、阻抗控制和可靠性要求較高;主要用于通信設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、軍事等等,對(duì)線(xiàn)路廠是極具挑戰(zhàn)性的產(chǎn)品
層間對(duì)準(zhǔn)難:由于高層板層數(shù)眾多,用戶(hù)對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來(lái)越高。通常,層之間的對(duì)準(zhǔn)公差控制在75微米。
鉆孔制作難:采用高TG、高速、高頻、厚銅類(lèi)特殊板材,增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。
內(nèi)部電路制作難:高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料,對(duì)內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。具體表現(xiàn)在:線(xiàn)寬線(xiàn)距小,開(kāi)路短路增加,合格率低;細(xì)線(xiàn)信號(hào)層多,內(nèi)層AOI泄漏概率增加;內(nèi)芯板薄,易起皺,曝光不良,蝕刻機(jī)時(shí)易卷曲等。
壓縮制造中難:許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的,在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹(shù)脂空隙和氣泡殘留等缺陷。由于層數(shù)多,膨脹收縮控制和尺寸系數(shù)補(bǔ)償不能保持一致性,薄層間絕緣層容易導(dǎo)致層間可靠性試驗(yàn)失敗。
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