PCB線路設(shè)計(jì)如何規(guī)避常遇到的問題

　　PCB合理完美的設(shè)計(jì)不僅可以節(jié)約生產(chǎn)成本，還可以使線路板達(dá)到良好的電路使用性能和散熱功能。PCB線路設(shè)計(jì)時(shí)如何規(guī)避不必要的問題：

　　1，外形的表達(dá)方式：外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸;在繪制方孔、方槽等的輪廓線時(shí)要考慮加工轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧。鋪銅區(qū)要求：大面積鋪銅無(wú)論是做成網(wǎng)格或是鋪實(shí)銅，要求距離板邊大于0.5mm。

　　2， 單面焊盤：不要用填充塊來(lái)充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤。 過(guò)孔與焊盤：過(guò)孔不要用焊盤代替。 焊盤上開長(zhǎng)孔的表達(dá)方式：應(yīng)該將焊盤鉆孔孔徑設(shè)為長(zhǎng)孔的寬度，并在Mech1層上畫出長(zhǎng)孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。

　　3，文字要求：字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削;板外字符一律做刪除處理。

　　4，阻焊綠油要求：凡是按規(guī)范設(shè)計(jì)，元件的焊接點(diǎn)用焊盤來(lái)表示，這些焊盤(包括過(guò)孔)均會(huì)自動(dòng)不上阻焊。除焊盤外，板上如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨，應(yīng)該在相應(yīng)的圖層用實(shí)心圖形來(lái)表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域。有BGA的板，過(guò)孔焊盤在元件面均須蓋綠油。

　　5，元件腳是正方形時(shí)如何設(shè)置孔尺寸：一般正方形插腳的邊長(zhǎng)小于3mm時(shí)，可以用圓孔裝配，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于(考慮動(dòng)配合)正方形的對(duì)角線值。

　　6，鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤最小值的關(guān)系：一般布線的前期放置元件時(shí)就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤直徑、過(guò)孔孔徑及過(guò)孔盤徑，以免布完線再修改帶來(lái)的不便。

　　7，當(dāng)多塊不同的板繪在一個(gè)文件中，需在Mech1層為每塊板畫一個(gè)邊框，板間留100mil的間距。

　　8，金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá)：對(duì)沒有作任何說(shuō)明的通層焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化的，需用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上。對(duì)于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請(qǐng)注明是否孔金屬化。