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PCB百科
使用水平電鍍的優(yōu)勢(shì):(1)在工藝評(píng)審中,無(wú)需離開夾緊位置,增加了實(shí)用面積,大大節(jié)省了原材料的損耗。(2)無(wú)需手動(dòng)安裝和懸掛即可適應(yīng)大范圍的尺寸,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)操作,非常有利于改進(jìn)和保證操作過(guò)程不損壞基板表面,實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。(3)水平電鍍由全過(guò)程計(jì)算機(jī)控制,以確保在相同條件下每個(gè)印刷電路板的表面...
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