多層PCB線板層壓合過程溫度控制：層壓合指的是用或不用粘結(jié)劑，借加熱、加壓把相同或不相同材料的兩層或多層結(jié)合為整體的方法。這項(xiàng)工序在多層PCB制板中非常常見，通常用于多層板的生產(chǎn)工序之中，將不同的原材料料片按規(guī)定尺寸裁切后, 根據(jù)板材厚度選擇不同數(shù)目的料片疊合成板坯，疊合好的板坯按工藝需要順序集合成壓制單元。將壓制單元推入層壓機(jī)中進(jìn)行壓制成型。按溫度控制可分為5 段

　　1)預(yù)熱：溫度從室溫到面層固化反應(yīng)開始溫度, 同時(shí)芯層樹脂受熱, 并排出部分揮發(fā)物, 施加壓力為全壓的1/3 ～ 1/2 。

　　2)保溫：使面層樹脂在較低反應(yīng)速度下固化。芯層樹脂均勻受熱熔化, 樹脂層界面間開始相互融合。

　　3)升溫：由固化開始溫度升至壓制時(shí)規(guī)定的最高溫度, 升溫速度不宜過快, 否則會使面層固化速度過快, 不能與芯層樹脂很好融合而導(dǎo)致成品分層或裂紋。

　　4)恒溫：當(dāng)溫度達(dá)最高值后保持恒定的階段, 這一階段的作用是保證面層樹脂充分固化, 芯層樹脂均勻塑化, 并保證各層料片間的熔融結(jié)合, 在壓力作用下使之成為一均勻密實(shí)之整體, 進(jìn)而使成品性能達(dá)最佳值。

　　5)冷卻：當(dāng)板坯中面層樹脂已充分固化, 并與芯層樹脂充分融合后, 即可進(jìn)行降溫冷卻, 冷卻的方法是在壓機(jī)的熱板中通冷卻水, 也可以自然冷卻。此階段應(yīng)在保持規(guī)定的壓力下進(jìn)行, 并控制適當(dāng)?shù)睦鋮s速度。當(dāng)板溫度下降至適當(dāng)溫度以下時(shí)即可卸壓脫模 。