多層PCB線板層壓合生產(chǎn)過程層壓合指的是用或不用粘結(jié)劑,借加熱、加壓把相同或不相同材料的兩層或多層結(jié)合為整體的方法。這項工序在多層PCB制板中非常常見,通常用于多層板的生產(chǎn)工序之中,將不同的原材料料片按規(guī)定尺寸裁切后, 根據(jù)板材厚度選擇不同數(shù)目的料片疊合成板坯,疊合好的板坯按工藝需要順序集合成壓制...
制作多層pcb線路板時多層板是怎樣壓合?多層pcb線路板壓合是利用高溫高壓后半固化片加熱固化,將一個或多個內(nèi)層蝕刻成多層板(經(jīng)黑氧化處理)和銅箔粘合成多層板的過程。1、壓力鍋它是一種充滿高溫飽和水蒸氣,又能施加高氣壓的容器,多層pcb板制作時,可將層壓后的基板樣品,放置一段時間,強(qiáng)迫水蒸氣進(jìn)入板材...