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PCB拼板用陰陽拼板能起到什么作用?1、有了正、反面顛倒的陰陽拼板出現(xiàn)讓同一面的板子可以同時出現(xiàn)不同零件達到更大的打件效率2、可以充分利用SMT長線的優(yōu)勢以達到更大的打件效率，若是采用陰陽板拼板，換線只需要換一次，若是沒有采用陰陽板拼板，換線需要換兩次3、提高生產(chǎn)線的效率，可以節(jié)省空板浪費的空...
PCB板生產(chǎn)過程中銅皮起泡因素及處理辦法1.電路設計缺陷：不合理的電路設計可能導致電流分布不均，局部溫度升高，從而引起銅皮起泡。比如，設計中未充分考慮線寬、線間距、孔徑等因素，造成電流在傳輸過程中產(chǎn)生過大的熱量。PS:優(yōu)化電路設計：在設計階段，應充分考慮電流分布、線寬、線間距、孔徑等因素，避免...
分析PCB線路板彎曲變形造成PCB線路板彎曲變形常遇到的情況：1。 工程設計問題： 如果電路板上的銅表面積不均勻，一側較大而另一側較小，線條稀疏的地方表面張力會比密集的地方弱，在溫度過高時可能會導致板彎曲。 特殊的介質(zhì)或阻抗關系可能導致層壓結構不對稱，從而導致板子彎曲。 如果板子本身的...
如何運用V割/郵票孔/空心連接條PCB生產(chǎn)線上的工作板，在所有工序完成后，需將其分割成一小塊的PCB板，為電路板成品成形時高效快捷，工程部在拼版時會綜合各方面因素，考慮以哪種方式拼版更有利用生產(chǎn)V割，PCB常見的三種拼版方式V割、郵票孔、空心蓮接條，其中V割對于規(guī)則板使用最多，郵票孔在導形板中使用較多，空心連...
PCB線路板設計疊層因素PCB線路板應用領域非常廣泛，大到航空軍工, 小到家用電器都離不開它的身影，PCB硬板最小層數(shù)為單面板，最高層底六十幾層高精密板設計PCB硬板疊層是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能，PCB硬板設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局，內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和...
為何PCB線路多層板常用50Ω/100Ω阻抗值高多層電路板在PCB板設計中，阻抗通常是指傳輸線的特性阻抗，這是電磁波在導線中傳輸時的特性阻抗，與導線的幾何形狀、介質(zhì)材料和導線周圍環(huán)境等因素有關。對于一般的高速數(shù)字信號傳輸和RF電路，50Ω是一個常用的阻抗值。為何是50Ω呢?而不30Ω或80Ω呢?通常默認選擇50Ω阻抗...
怎樣分辨PCB油墨性能?怎樣分辨PCB油墨性能?PCB油墨品質(zhì)取決于配方是否先進、科學、環(huán)保，可參考以下幾個方面1、粘彈性油墨在刮板刮印后，被剪切斷裂的油墨迅速回彈的性能。要求油墨變形速度快，油墨回彈迅速才能有利于印刷。2、流動性(流平性)油墨在外力作用下，向四周展開的程度，流動度是粘度的倒...
PCB板切片分析PCB板切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞，界面結合狀況，潤濕質(zhì)量評價等等。PCB品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進的評估，都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質(zhì)...
PCB線路板蝕刻過程應注意哪些細節(jié)PCB板蝕刻，它是用傳統(tǒng)的化學蝕刻過程腐蝕未被干膜或濕膜保護的區(qū)域，是一種可行但低效的方法。在蝕刻過程中分正片工藝和負片工藝之分，正片工藝使用固定的錫保護線路，負片工藝則是使用干膜或者濕膜來保護線路，用傳統(tǒng)的蝕刻方法到線或焊盤的邊緣。到線每增高0.0254mm，其邊緣就會...
隨著科學技術的訊速發(fā)展，電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB線路板對布線越來越精密，多數(shù) PCB線路廠家都采用干膜來完成圖形轉移，干膜的使用也越來越普及，但生產(chǎn)過程中使用干膜還會有出現(xiàn)不同程度的破損，分析部分出現(xiàn)破損原因及改善措施...
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