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PCB多層板壓合時，經(jīng)常會遇到一些問題，比如起泡、內(nèi)層圖形位移、層間錯位、板翹等等等，威升電子壓合車間的工程師對遇到的問題粗略講解相應(yīng)的處理辦法...
PCB線路板金手指的用途PCB線路板金手指是指在PCB線路板上凸出一排等距排列的鍍金焊盤;常用于LCD連接、主板、機(jī)箱和其他連接的電氣連接引腳。一、金手指的類別與特征：金手指分為普通金手指(扁平手指)、分段金手指(間斷金手指)、長短金手指(即不均勻的金手指)。...
FR4覆銅板材別名也叫FR4玻纖板，他主要用原材料成份有樹脂、銅箔、浸漬紙、玻璃布，覆銅板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等等，其中以酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂用量最大。酚醛樹脂是酚類和醛類在酸性介質(zhì)或堿性介質(zhì)中縮聚而成的一類樹脂。其中，以苯酚和甲醛在堿性介質(zhì)中縮聚的樹脂是紙基覆箔板的主要原材料。環(huán)氧樹脂是玻璃布基覆箔板的主要原材料，它具有優(yōu)異的粘結(jié)性能和電氣、物理性能。...
多層線路板與普通單面、雙面PCB產(chǎn)品相比，多層PCB具有板厚多、層數(shù)多、線條密集、通孔多、盲埋孔、單元尺寸大、介質(zhì)層薄等特點(diǎn)，對內(nèi)部空間、層間對準(zhǔn)、阻抗控制和可靠性要求較高在生產(chǎn)制作上難度比普通單雙面板難些;主要用于通信設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、軍事等等，對線路廠是極具挑戰(zhàn)性的產(chǎn)品！...
對于剛從事pcb線路板行業(yè)的小伙伴們，或者剛?cè)胄械碾娮庸こ處熞幌伦雍茈y分清PCB行業(yè)常用到的英文縮寫表示什么?下面pcb威升電子就簡單闡述一下，希望對您了解pcb電路板有所幫助！...
PCB線路板廠多長時間需要對電鍍設(shè)備進(jìn)行檢修及保養(yǎng)?PCB線路板廠多長時間需要對電鍍設(shè)備進(jìn)行檢修及保養(yǎng)?線路板廠家主要用到的電鍍設(shè)備有兩種：水平電鍍線與垂直電鍍線。這兩種電鍍設(shè)備結(jié)構(gòu)不同，運(yùn)送工作方式均不同，對于檢修與保養(yǎng)也有不同。1、垂直電鍍線振動結(jié)構(gòu)的檢修及保養(yǎng)：在垂直電鍍上，...
經(jīng)常有很多客戶選擇一些環(huán)保的表面處理，經(jīng)濟(jì)實惠的首選就是OSP抗氧化了，畢竟比起無鉛噴錫以及沉金來說說OSP抗氧化還是有一定的成本優(yōu)勢。PCB線路制作過程中，純銅表面常暴露在空氣中很容易被氧化，電路板外層必須要有保護(hù)層，否則銅表層將會被氧化，那么就需要在電路板加工中進(jìn)行表面處理。OSP是線路板常用的一種表面處理工藝...
PCB板材鉆孔后，過孔都沒有導(dǎo)電銅，為了實現(xiàn)上下層互相通電，過孔均需要經(jīng)過電渡實現(xiàn)過孔上銅，過孔上銅分黑化和沉銅兩種方法!下面了解一下沉銅工藝制作過程，沉銅是化學(xué)鍍銅的簡稱，也叫做鍍通孔，簡寫為PTH，是指在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上，用化學(xué)的方法沉積上一層薄薄的化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底。沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線路板的品質(zhì)，是過孔不通，開短路不良的主要來源工序。...
在眾多pcb線路板廠家中，各個廠家的實力都是有區(qū)別，該如何選擇一家好的pcb板廠做樣板，可以參考以下幾個方面：1、要看交貨時間。網(wǎng)上選擇廠家的時候，除了看公司簡介了解廠家情況外，還要看該廠家所宣傳的交貨時間是否如你所愿。正常情況下，單雙面板的交貨時間基本在1—3天，如果能夠做到低于1天交貨，說明該廠家...
使用水平電鍍的優(yōu)勢：(1)在工藝評審中，無需離開夾緊位置，增加了實用面積，大大節(jié)省了原材料的損耗。(2)無需手動安裝和懸掛即可適應(yīng)大范圍的尺寸，實現(xiàn)全自動操作，非常有利于改進(jìn)和保證操作過程不損壞基板表面，實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。(3)水平電鍍由全過程計算機(jī)控制，以確保在相同條件下每個印刷電路板的表面...
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